A embalagem de espuma antiestática não é usada apenas na área de produtos microeletrônicos, como giro e embalagem de chips, semicondutores, PCB, componentes ativos e passivos, etc., mas também amplamente utilizada como material de embalagem na indústria de energia, como Embalagem e envio de Barramentos e Suportes; Também pode ser utilizado como forro de almofada na indústria de malas, como: Inserção do Explore Case

Casos aplicados à área eletrônica:

Bandeja de chips e espuma para segurar 

Componentes ativos e bandeja de espuma para componentes ativos 

&Desenho de projeto para embalagem de dispositivos ativos